GL-D32 鋼板

 

 

 

 

手動アーク溶接プロセス中に、溶接電流が低すぎると、次の状況が発生する可能性があります。

 

I. 溶接部の形成

 

狭い溶接幅：溶接電流が低いと、アークエネルギーが相対的に不足し、溶接金属の溶融量が減少します。その結果、溶接時に溶接金属が両側に広がる範囲が小さくなり、溶接幅が大幅に狭くなります。たとえば、通常の溶接電流では溶接幅が 10 - 12mm に達する可能性がありますが、電流が低すぎると約 6 - 8mm まで減少する可能性があります。

 

溶接補強の減少：溶加材の量が減少するため、溶接部が冷えて凝固した後、溶接補強量は通常より低くなります。通常の状況では、溶接補強は 2 - 3 mm ですが、電流が低すぎる場合は、1 - 1.5 mm にしかならないか、さらにはそれ以下になることがあります。これは溶接の強化効果に影響を与え、外力に抵抗する溶接の能力を低下させます。

 

 

 

II.溶接品質

 

融合欠陥の欠如の増加：電流が低すぎると母材とろう材が十分に溶けず、溶損欠陥が発生しやすくなります。これは、マルチパス溶接や多層溶接、または厚板溶接の場合に特に顕著です。たとえば、厚板の突合せ溶接では、電流が低いため、ルートが完全に貫通せず、溶接のルートまたは層間に未溶融領域が発生する可能性があり、これは溶接の強度と完全性に重大な影響を及ぼします。溶接。

 

スラグ混入の増加：溶接電流が低いと溶融池の流動性が低下し、スラグが溶融池から浮き上がりにくくなります。溶接部が凝固した後、スラグが溶接部に残り、スラグ介在物が形成されます。スラグ介在物は溶接部の有効支持面積を減少させ、またスラグ介在部の材質が通常の溶接金属とは異なるため、応力集中が生じやすく溶接部の強度や靱性が低下します。

 

 

 

 

 

造船および海洋プラットフォーム用の鋼材グレード:
GL-A、GL-B、GL-D、GL-E
GL-A32、GL-A36、GL-A40、GL-D32、GL-D36、GL-D40、GL-E32、GL-E36、GL-E40 GL-F32、GL-F36、GL-F40

GLグレードA、GLグレードB、GLグレードD、GLグレードE、GLグレードAH32、GLグレードAH36、GLグレードAH40、GLグレードDH32、GLグレードDH36、GLグレードDH40、GLグレードEH32、GLグレードEH36、GLグレードEH40、GLグレード FH32、GLグレード FH36、GLグレード FH40

 

Ⅲ．溶接効率

 

溶接速度が遅い: 溶接の品質を確保するには、電流が低すぎる場合、溶接速度を適切に下げて溶接部分のアークの加熱時間を長くし、母材とろう材を完全に溶かす必要があります。その結果、同じ長さの溶接部を溶接するのに必要な時間が増加し、溶接効率の低下につながります。たとえば、通常の電流では溶接速度は 10 - 12cm/min に達しますが、電流が低すぎると溶接速度は約 6 - 8cm/min に低下することがあります。

 

 

 

 

 

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